[email protected] Θα απαντήσουμε εντός 24 ωρών

[email protected]

ACS 6.49 € DHL courier 9.99 € Speedex 5.99 € Σημείο ACS 6.49 € Elta 3.99 € Σημείο Elta 3.99 € Box Now 3.99 €

Επικοινωνία phone

Πώς να κάνετε αγορές;

Βοήθεια

Ο λογαριασμός μου

▸ Άδειο :-(

Wafer Level 3-D ICs Process Technology

Name: Wafer Level 3-D ICs Process Technology
Brand: Springer-Verlag New York Inc.
SKU: 01382901
Price: 194.62 EUR
Availability: InStock

Chuan Seng Tan

L. Rafael Reif

Ronald J. Gutmann

Γλώσσα

Αγγλική

Βιβλίο Σκληρόδετη βιβλιοδεσία

Κωδικός Libristo: 01382901

ΕΕκδοτικός οίκος Springer-Verlag New York Inc., Αύγουστος 2008

This book focuses on foundry-based process technology that enables the fabrication of 3-D ICs. The c... Πλήρης περιγραφή

Κωδικός Libristo: 01382901

488 b

194.62 €

Εξωτερικός αποθηκευτικός χώρος σε μικρές ποσότητες Αποστέλλουμε σε 13-16 ημέρες

30 ημέρες για την επιστροφή των προϊόντων

Μπορεί να σας ενδιαφέρει

Droga Icemana. Metoda Wima Hofa. Ćwiczenia oddechowe, trening z zimnem oraz praca z umysłem. Wim Hof

/ Χαρτόδετη βιβλιοδεσία

8.26 €

SR-71 Blackbird Richard H Graham

/ Σκληρόδετη βιβλιοδεσία

27.53 €

Blackwater Jeremy Schahill

/ Χαρτόδετη βιβλιοδεσία

12.80 €

Transdisciplinary Perioperative Care in Colorectal Surgery Kok-Yang Tan

/ Σκληρόδετη βιβλιοδεσία

126.51 €

Network-Based Classrooms Bertram C. BruceJoy Kreeft PeytonTrent Batson

/ Χαρτόδετη βιβλιοδεσία

48.12 €

etruskische Verschwoerung Franziska Rechperg

/ Χαρτόδετη βιβλιοδεσία

24.21 €

Ela und die Regenbogenschnecke Karin Gäbele-Beck

/ Χαρτόδετη βιβλιοδεσία

11.49 €

Countryside Connections Catherine Hennessy

/ Σκληρόδετη βιβλιοδεσία

177.77 €

Edible Seashore John Wright

/ Σκληρόδετη βιβλιοδεσία

21.88 €

German Tradition in Literature 1871-1945 Ronald Gray

/ Χαρτόδετη βιβλιοδεσία

53.57 €

Subject Teaching in Primary Education Patrick Smith

/ Σκληρόδετη βιβλιοδεσία

97.05 €

This book focuses on foundry-based process technology that enables the fabrication of 3-D ICs. The core of the book discusses the technology platform for pre-packaging wafer lever 3-D ICs. However, this book does not include a detailed discussion of 3-D ICs design and 3-D packaging.§This is an edited book based on chapters contributed by various experts in the field of wafer-level 3-D ICs process technology. They are from academia, research labs and industry.

Πληροφορίες για το βιβλίο

Πλήρες όνομα Wafer Level 3-D ICs Process Technology

Συγγραφέας Chuan Seng Tan, L. Rafael Reif, Ronald J. Gutmann

Γλώσσα

Αγγλική

Βιβλιοδεσία Βιβλίο - Σκληρόδετη βιβλιοδεσία

Ημερομηνία έκδοσης 2008

Αριθμός σελίδων 410

EAN 9780387765327

ISBN 0387765328

Κωδικός Libristo 01382901

ΕΕκδοτικός οίκος Springer-Verlag New York Inc.

Βάρος 656

Διαστάσεις 166 x 241 x 23

Κατηγορία

Mathematics & Science > Chemistry > Physical chemistry > Surface chemistry & adsorption

Technology, Engineering, Agriculture > Electronics & communications engineering > Electronics engineering > Electronic devices & materials

Technology, Engineering, Agriculture > Technology: general issues > Engineering: general

Technology, Engineering, Agriculture > Mechanical engineering & materials > Materials science

Technology, Engineering, Agriculture > Energy technology & engineering > Electrical engineering

Technology, Engineering, Agriculture > Other technologies & applied sciences > Applied optics

Χαρίστε αυτό το βιβλίο σήμερα

Είναι εύκολο

1 Προσθέστε το βιβλίο στο καλάθι σας και επιλέξτε παράδοση ως δώρο 2 Ως ανταμοιβή θα σας στείλουμε ένα κουπόνι 3 Το βιβλίο θα φτάσει στη διεύθυνση του παραλήπτη

Παράδοση

Οδηγός αγορών